全自动抛光设备-抛光设备-八溢操作简单

随着半导体工艺的不断发展，对半导体表面平整度和光泽度的要求越来越高，传统的机械抛光技术已经不能满足需求。抛光设备作为一种新兴的表面处理技术，具有、、无污染等优点，在半导体行业中的应用前景广阔。抛光设备不仅可以用于晶圆的表面抛光和去除氧化物，还可以用于半导体器件的表面平整化和去除残留物等方面，具有重要的应用价值。

等离子抛光技术是否能够实现样件表面微观整平，利用离子放电原理，使放电通道更多的是在微观凸起的位置形成，则微观凸起位置的材料优先去除，表面粗精度降低。一定条件下抛光所能达到的粗糙度值取决于放电所形成的坑痕的---，坑痕---越小，粗糙度值越小。对于抛光开始阶段呈现出的粗糙度快速下降趋势，是因为在抛光的前5分钟，由于样件表面存在明显凹凸不平的状态，而凸起的位置电场强度大，因此放电通道更多地选择在凸起的位置形成，粗糙度下降速度快，随着抛光时间的延长，样件凹凸不平的状态得到---，放电通道更多在微观凸起位置形成的趋势减弱，因此粗糙度下降的速度减小。